建准将于OCP 2025 展出液冷解决方案，携手产业共创开放式运算新未来

SUNON 建准将于 2025 年 10月13日－16日参加全球开放运算盛会 OCP Global Summit 2025，展出全新一代液冷散热系统。本次以「Build to Chill」为展览主题，聚焦高效能服务器、云端运算应用，展现建准在模块化设计、节能效能与系统稳定性的散热技术深度与前瞻布局。

今年 OCP 全球高峰会主题为「Leading the Future of AI」，集结全球云端服务商、服务器制造商、开放硬件开发者与数据中心关键决策者。SUNON 建准期待透过今年的展出，与全球产业技术领袖深入交流，推动开放运算架构与 AI 运算环境的散热标准升级。随着 AI 模型规模扩大与服务器热密度提升，数据中心面临前所未有的散热挑战。建准展出包含服务器应用之水冷板, 散热模块, CDU等，这些解决方案专为支持开放运算而设计，并提供散热选项，以满足新世代运算环境的需求。

建准执行副总经理吴晋赐表示 :「我们不只设计散热产品，更是打造能承载未来 AI 运算的稳定支柱。」 建准诚挚邀请全球合作伙伴及产业决策者，莅临展会现场，共同体验如何透过下一代液冷技术，实现高效、模块化、可扩展的运算未来。